XIATEC製品がSEMICON JAPAN2025に出展

XIATECグループのXiamen Maida Intelligence TechnologyがSEMICON JAPAN2025に出展しました。

Xiamen Maida Intelligence TechnologyはSEMICON JAPANで半導体製造工程で使用される精密加工工具および最新加工設備のご紹介しています。

出展製品

マイクロドリル＆マイクロポインティングドリル

規格・サイズ範囲　外径 D0.020~0.15

適用材料　エンジニアリングプラスチック・マシナブルセラミックス・アルミ合金・鋼

製品の特長　高精度・高安定性

PCD工具（PCDドリル＆内部冷却式PCDドリル&PCDエンドミル＆PCD面取りカッター）

規格・サイズ範囲　外径：D0.15~3.175

適用材料　単結晶シリコン・セラミックス・石英ガラス・硬脆材料

製品の特長　高耐摩耗性・高穴内壁品質・長寿命